日本硅晶圆制作商Sumco宣告2026年末前中止宫崎工厂的硅晶圆出产，这是其经过优化产品组合进步盈余才能的战略的一部分。

　　Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的出产。Sumco陈述称，大多数都用在消费、工业和轿车运用的小直径晶圆需求依然疲软。详细而言，跟着客户要么转向200毫米晶圆，要么在制作设备到达惯例运用的寿数时下降出产才能，估计150毫米及更小晶圆的需求将下降。

　　为应对这些商场情况，Sumco将把宫崎工厂改形成专门出产单晶锭的工厂，并在2026年末前中止该厂的晶圆出产。该公司方案将晶圆出产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受重组影响的职工将在转型后重新分配到300毫米晶圆事务中。

　　据Sumco称，硅晶圆商场继续面对长时间需求低迷，这归因于多种要素，包含新冠疫情后需求下降以及中美交易焦灼的事态下半导体供应链的结构性改变。尽管因为半导体出产的继续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍在进行中，但该公司估计全体需求将逐渐复苏，这得益于支撑AI芯片和高性能存储器（HBM）的顶级产品的微弱气势。

　　Sumco董事长Mayuki Hashimoto表明，200毫米硅晶圆在大多数运用领域都面对来自我国供货商的剧烈价格竞争。此外，跟着电动轿车需求放缓，200毫米硅晶圆的增加停滞不前。

　　2024财年，Sumco陈述销售额为3966亿日元（26.3亿美元），同比下降7%。盈余同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。

　　重组导致2024财年事务结构变革费用被记载为58亿日元非经常性丢失，包含非流动资产减值丢失46亿日元和存货减记及别的的本钱12亿日元。该公司着重其致力于继续进步功率的行动，包含出产设备重组。

　　展望未来，Sumco方案会集办理资源对现有300毫米工厂的设备做现代化改造，增强为AI运用供给顶级产品的才能，以应不断加速半导体技能创新。（校正/李梅）

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